专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种化合及其制备方法-CN201910429437.X有效
  • 白音孟和;舍乐木格;杜翠霞 - 内蒙古师范大学
  • 2019-05-22 - 2021-04-20 - C01B19/00
  • 本发明提供了一种化合及其制备方法,涉及化合制备技术领域。本发明提供的化合分子式为Cs3Sb5Se9,为含有碱金属的硒代锑酸盐,进一步地,其结构中Sb原子具有少见的六配位和三配位两种配位模式;因此,本发明提供了一种化合,对新型化合的研究具有极其重要的意义。本发明提供了以上化合的制备方法,本发明首次使用多元胺溶剂体系,采用溶剂热法合成了客体阳离子为碱金属的化合Cs3Sb5Se9,其中多元胺溶剂体系可降低反应的温度,并提高金属化合的溶解性,从而更利于获得新型金属化合
  • 一种化合物及其制备方法
  • [发明专利]一种高定向过渡金属化合纳米带生长的方法-CN202110818515.2有效
  • 张艳锋;杨鹏飞 - 北京大学
  • 2021-07-20 - 2022-09-27 - C01G39/06
  • 本发明公开了一种高定向过渡金属化合纳米带生长的方法,所述方法包括以下步骤:1)将金箔置于钨箔上,熔融固化后,得到金单晶;2)将过渡金属氧化粉末放置在金/钨基底上游;3)将单质放置于氧化粉末的上游;4)通入氩气,将基底、氧化单质分别加热至不同温度,之后恒温,数分钟后在基底上生长得到高定向的过渡金属化合纳米带阵列。本发明以金单晶作为生长基底,生长过渡金属化合纳米带,能够通过控制过渡金属化合纳米带的取向,实现过渡金属化合纳米带阵列的生长,是一种实现高定向过渡金属化合纳米带生长的方法。
  • 一种定向过渡金属化合物纳米生长方法
  • [发明专利]化合随机存取内存及其制造方法-CN200410097103.0有效
  • 薛铭祥;陈士弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2004-12-07 - 2006-06-14 - H01L45/00
  • 一种化合随机存取内存的制造方法是先提供已有下电极的基底,再于基底上依序形成化合层及相对于上述下电极的图案化掩模,再利用图案化掩模,对化合层进行离子注入制程,使部分化合层转变成改质区,并确保图案化掩模底下的化合层没有被掺杂物质注入,而使其成为未改质区,其中改质区的传导率低于未改质区的传导率。因为利用如离子注入制程的改质处理,故可缩小化合层与下电极间的接触面积,进而降低化合随机存取内存的操作电压。
  • 化合物随机存取内存及其制造方法
  • [发明专利]一种纳米半导体光折变薄膜材料及其制备方法-CN201610959284.6有效
  • 曹文田 - 山东师范大学
  • 2016-11-03 - 2018-10-26 - C23C14/18
  • 本发明公开了一种纳米半导体光折变薄膜材料及其制备方法,纳米半导体光折变薄膜材料,包括金属薄膜和铅的化合薄膜,所述金属薄膜的一面与铅的化合薄膜的一面接触,其中,所述金属薄膜的金属的功函数大于等于所述铅的化合薄膜半导体的电子亲合能,或所述金属薄膜与所述铅的化合薄膜的接触界面形成肖特基结。制备方法,在衬底上生长一层透明的金属薄膜,然后在所述金属薄膜上生长一层铅的化合薄膜半导体材料。本发明采用金属薄膜与铅的化合薄膜接合,并在用金属薄膜与铅的化合薄膜的界面形成肖特基结,从而在薄膜内形成内建电场,对光生载流子移动和再分布,不需外加电场,完全达到光折变材料应用目的。
  • 一种纳米半导体折变薄膜材料及其制备方法
  • [发明专利]一种晶圆级过渡金属化合单晶生长的方法-CN202010036398.X有效
  • 张艳锋;杨鹏飞;潘双嫄 - 北京大学
  • 2020-01-14 - 2021-01-08 - C30B29/46
  • 本发明公开了一种晶圆级过渡金属化合单晶生长的方法,所述方法包括以下步骤:1)将金箔置于钨箔上,熔融后固化,得到单晶金(111);2)将过渡金属氧化粉末放置在金(111)/钨基底正下方;3)将单质放置于基底的上游;4)通入氩气,将基底和单质分别加热至不同温度,之后恒温,数分钟后在基底上生长得到单一取向的单层过渡金属化合,延长时间即可得到晶圆级单晶过渡金属化合单层薄膜。本发明以金(111)作为生长基底,外延生长单晶过渡金属化合薄膜,能够通过控制过渡金属化合的畴区取向,实现同一取向畴区的无缝拼接,是一种实现晶圆级单层过渡金属硫化单晶的方法。
  • 一种晶圆级过渡金属化合物生长方法
  • [发明专利]一种基于吸湿材料的湿度探测装置-CN202210118035.X在审
  • 刘翡琼 - 刘翡琼
  • 2022-02-08 - 2022-05-24 - G01N27/12
  • 本发明涉及湿度探测领域,具体提供了一种基于吸湿材料的湿度探测装置,凹槽设置在基底的表面,二维过渡金属化合层置于基底和凹槽上,二维过渡金属化合层覆盖凹槽,第一电极和第二电极分别置于二维过渡金属化合层上凹槽的两侧,吸湿材料部置于二维过渡金属化合层上凹槽的顶部。应用时,将本发明置于待测空间内,通过第一电极和第二电极测量二维过渡金属化合层导电特性的变化,实现待测湿度探测。本发明具有湿度探测灵敏度高的优点。
  • 一种基于吸湿材料湿度探测装置

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